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27
2023
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半导体纳米制程逐年精细,对晶片生产和载带盖带包装材料技术愈加严苛
载带盖带包装材料是半导体产品重要一环,目前半导体设备是支撑电子行业发展的基石,也是半导体产业链上游环节市场空间广阔,战略价值重要的一环。随著半导体奈米制程越来越精细的时代,零部件中比较複杂的电子、自动化机械、仪器等精密产品,开发技术难度一年比一 年艰辛,除了精度要求高 ,在针对不同类型的零部件时,它们需要面对的技术难点各不相同。
04
半导体与载带盖带封装材料需求日益旺盛
载带盖带封装材料是目前自动化生产重要的组成部分,特别是在高新技术的应用上有着非常重要的地位。目前很多行业实现机器人自动化生产的工业体系,人工需求在不短的减少。这就要求很多工厂生产时候可以实现从生产到包装都实现自动化流程,尤其是在半导体行业的发展上也是行业发展的一大趋势。目前半导体行业重要的材料是硅片,是半导体材料应用中有影响力的一种,硅片下游应用及其广泛,不仅应用于半导体,还用于光伏、5G、汽车、电子产品、电子信息等电子设备,随着对半导体材料需求日益旺盛,产业的投入增加,预计晶圆制造材料将迎来更大的市场空间。
盖带的主要性能指标
剥离力是盖带重要的技术指标。贴装厂家需要将盖带从载带上剥离，取出封装在口袋里的电子元器件并将其安装在电路板上。在这一过程中，为了保证机械手可以准确定位，电子元器件不会跳动或翻转，盖带从载带上剥离的力要足够稳定。电子元器件制造的尺寸越来越小，所以对剥离力稳定的要求也越来越高。
盖带的用途和分类
盖带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带(承载带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的准确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。
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日本多家电容器企业涉嫌垄断 欧盟重罚2.54亿欧元大快人心!
据外媒报导，欧盟(EU)欧洲委员会21日认定佳美工(NipponChemi-con)等9家企业违反EU竞争法(日本的独占禁止法)，针对广泛使用于智慧手机、家电、汽车零件等用途的铝质电解电容/坦质电解电容进行价格垄断，其中三洋电子（SanyoElectric）与其母公司松下电器（Panasonic）虽参与其中，但因自首揭发这桩垄断案而免罚款。因此，对其中的8家企业合计开出约2.54亿欧元(约19.8
23
2018
载带生产速度与外观的关系
在做载带负责的人中有注重速度，也有注重外观的《在产品质量合格的情况下》。那他们的利弊是啥样呢；外观很漂亮：在一般情况下满足此要求须要在时间表上下功夫，也就是压模轻压，增加加热时长，如此成型出来的带子外观都很漂亮但缺点就是生产时长过久，增加机器运行时间，加热时间；若是用螺杆空压机的厂家，还会浪费其空转是的电费，再算人工，厂房，赶货时间等等这都无疑是增加高额成本之举办 有用自来水作循环水
05
2021
01
PET载带知识
PET载带根据包装承载的电子元器件大小不同，也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m， 56mm等。随着电子市场的发展，载带也朝向精密的方向发展，目前市场上已经有4mm宽度的载带供应。而为了保护电子元器件不被静电损伤，一些精密的电子元器件对载带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，载带可以分为三种：抗静电型（静电耗散型），导电型和绝缘型。 依照口袋的成型特点分： 冲压载带（punched carrier tape）和压纹载带（embossed carrier tape）。冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够乘载的电子组件的厚度受载带本身厚度限制，一般适用于包装较小的元器件；压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使材料局部产生拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种载带可以根据具体需要，成型不同大小的口袋以适应所乘载的电子组件尺寸。
载带做恒温恒湿试验的必要性
恒温恒湿试验设备是一种模仿自然环境的检测设备，主要是针对试验品进行模拟天气状况进行老化试验。载带作为承装物料的包装材料，也需要来做恒温恒湿试验来检验载带制品在不同温度条件下，材料能够承受在某一特定温度湿度条件下的物理承受值，也就是载带在环境温度不同阶段所承受的应力筛选，使载带材料能够承受不同范围的温度考验，证明载带产品是合格的。 专业从事精密载带成型设备，半自动包装机，拉力测试机，精密载带
