半导体纳米制程逐年精细,对晶片生产和载带盖带包装材料技术愈加严苛
普力马
发布时间：
2023-04-10
载带盖带包装材料是半导体产品重要一环,目前半导体设备是支撑电子行业发展的基石,也是半导体产业链上游环节市场空间广阔,战略价值重要的一环。随著半导体奈米制程越来越精细的时代,零部件中比较複杂的电子、自动化机械、仪器等精密产品,开发技术难度一年比一 年艰辛,除了精度要求高 ,在针对不同类型的零部件时,它们需要面对的技术难点各不相同。
载带盖带包装材料是半导体产品重要一环,目前半导体设备是支撑电子行业发展的基石,也是半导体产业链上游环节市场空间广阔,战略价值重要的一环。随著半导体奈米制程越来越精细的时代,零部件中比较複杂的电子、自动化机械、仪器等精密产品,开发技术难度一年比一 年艰辛,除了精度要求高 ,在针对不同类型的零部件时,它们需要面对的技术难点各不相同。
在制程以纳米级别来计量的晶片领域,生产加工流程在自动化高精密的产线上进行,对载带盖带包装材料和其他设备技术的要求高。无论是设备的制造产线,还是晶圆厂的生产产线,所有晶片的生产加工均在无尘室中完成,任何外部的灰尘都会损坏晶圆,影响良率 ,因此对于环境和温度的控制也有要求。
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